Sforzo Depaneling libero con la testa UV del laser 18W senza costo di foggiatura
Sforzo Depaneling libero:
Utilizzando un laser per il processo depaneling significa che tagliando è raggiunto senza stabilire il contatto con il PWB. Tagliando senza mezzi del contatto là non è sforzo al PWB o alle componenti del decliate su quel PWB.
Nessuno sforzo al PWB o alle componenti assicura che ci non siano non guasti dovuto le crepe di sforzo con conseguente qualità e prestazione aumentate dei prodotti finiti.
L'assemblea fissa del laser garantisce un taglio che è coerente accurato. Il punto focale del fascio non si muoverà e l'accuratezza del laser non si degrada mai con usura del motore e della macchina.
Il percorso del laser fornisce la riduzione significativa della polvere sopra il taglio tradizionale un pezzo del router o una sega.
La riduzione significativa della polvere significa che non c'è punto trattato secondario richiesto per rimuovere la polvere lasciata tramite il processo depaneling.
Nessuna polvere non significa materiale straniero sul prodotto finale o del PWB che può causare i guasti o la contaminazione.
L'entrata doppia della navetta fornisce la velocità, la flessibilità e l'accuratezza. Fornisce la capacità di eseguire un PWB molto velocemente o la flessibilità eseguire simultaneamente due programmi differenti. Il tempo di ciclo è di meno di 2 secondi per il processo della navetta del PWB. Di funzionamento due dei prodotti tempo del cambiamento dei reudces simultaneamente a zero.
Ogni movemnt della macchina è estremamente veloce ed accurato dovuto tutte le asce facendo uso della tecnologia del motore lineare di alta precisione.
Specificazione:
| Laser | Q-Commutare diodo-ha pompato tutto il laser UV semi conduttore |
| Lunghezza d'onda del laser | 355nm |
| Potere del laser | 10W/12W/15W/18W@30KHz |
| Posizionamento della precisione del Worktable del motore lineare | ±2μm |
| Precisione di ripetizione del Worktable del motore lineare | ±1μm |
| Efficace campo di lavoro | 400mmX300mm (personalizzabile) |
| Velocità di scansione del laser | 2500mm/s (massimo) |
| Giacimento di lavoro del galvanometro per un processo | 40mmх40mm |
Applicazione:
