Inline laser PCB Depanel Machine opzionale inline o offline
Vantaggi della separazione/singolazione del PCB laser
Specificità:
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Specificità |
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Precisione di taglio dell'intera macchina: 0,02 mm |
umidità: < 60% |
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dimensioni dei prodotti trasformati: 330*330mm/330*670 |
carico sul pavimento: 1500 kgf/m2 |
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velocità di movimento della piattaforma:300mm/s |
Funzionamento e memorizzazione di dati tra uomo e computer:computer industriale |
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velocità di lavorazione dello specchio di vibrazione: ≤ 50000mm/s |
dimensione del computer host: 1250*1300*1600 (L X H X D) mm |
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larghezza minima della linea di lavorazione: 0,0015 mm |
Peso della macchina: 1500 kg |
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precisione di posizionamento della piattaforma: 0,002 mm |
Fonte dell'apparecchiatura: AC220/3KW |
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Interfaccia di funzionamento: interfaccia cinese/inglese |
sistema operativo: Windows7 |
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Ripetibilità della piattaforma: 0,002 mm |
file immagine di elaborazione: Gerber或DXF |
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dimensione del raccoglitore di polvere: 500*650*900 (L X H X D) mm |
compensazione per contrazione e espansione: compensazione automatica dei punti MARK |
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temperatura ambiente: 20±2°C |
raccoglitore di polvere: 1,5 kW |
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alimentazione del raccoglitore di polvere: 220V AC 50/60Hz |
peso del raccoglitore di polvere: 85 kg |
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