Brief: Scopri la macchina per il depanelaggio PCB laser da 17W con configurazione in linea opzionale in acciaio inossidabile. Questa macchina avanzata offre un depanelaggio PCB preciso e senza stress, senza costi di utensili, un'eccezionale qualità di taglio e versatilità per vari substrati. Perfetta per progetti PCB complessi e requisiti di alta tolleranza.
Related Product Features:
Nessun costo di attrezzature o materiali di consumo, riducendo le spese operative.
Nessuna sollecitazione meccanica su substrati o circuiti, garantendo l'integrità.
Riconoscimento fiduciario per una decorazione precisa e pulita.
Mantiene tolleranze fino a <50 micron per una qualità di taglio straordinaria.
Versatile con la possibilità di modificare le applicazioni regolando le impostazioni.
Il riconoscimento ottico garantisce l'accuratezza prima dell'inizio del disegno.
Può separare virtualmente qualsiasi substrato, inclusi Rogers, FR4 e ceramiche.
Nessuna limitazione di design, in grado di tagliare contorni complessi e pannelli multidimensionali.
Domande frequenti:
Quali substrati può gestire la macchina per la separazione di PCB laser?
La macchina è in grado di fornire praticamente qualsiasi substrato, tra cui Rogers, FR4, Chema, Teflon, ceramica, alluminio, ottone e rame.
Qual è la precisione di taglio della macchina per la separazione di PCB laser?
La precisione di taglio dell'intera macchina è di 0,02 mm, garantendo un'elevata precisione per le esigenze di montaggio del PCB.
La macchina supporta la compensazione automatica per il restringimento e l'espansione?
Sì, la macchina dispone di una compensazione automatica dei punti MARK per gestire il restringimento e l'espansione durante il processo di depenelling.