Macchina per la rimozione dei pannelli di PCB Tagliatore laser con lunghezza d'onda laser da 355 nm
Sfide della depanelistica con seghe di routing/die cutting/dicing
I laser, d'altra parte, stanno guadagnando il controllo del mercato della separazione/singolazione dei PCB a causa di una maggiore precisione, di minori sollecitazioni sulle parti e di un maggiore throughput.Il laser depaneling può essere applicato a una varietà di applicazioni con un semplice cambiamento delle impostazioniNon si verifica affilatura del bit o della lama, tempo di riordino delle matrici e delle parti, né bordi crepiti/rottati a causa della coppia sul substrato.L'applicazione dei laser nella deformazione dei PCB è dinamica e un processo senza contatto.
Vantaggi della separazione/singolazione del PCB laser
Specificità
| Laser | Laser UV a stato solido a diodo Q-switched |
| Lunghezza d'onda del laser | 355 nm |
| Potenza del laser | 10W/12W/15W/18W@30KHz |
| Precisione di posizionamento del tavolo di lavoro del motore lineare | ± 2 μm |
| Precisione di ripetizione del tavolo di lavoro del motore lineare | ± 1 μm |
| Campo di lavoro efficace | 400mmX300mm ((Personalizzabile) |
| Velocità di scansione laser | 2500 mm/s (massimo) |
| Campo di lavoro del galvanometro per processo | 40 mmx40 mm |
Fonte laser
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Pacchetto per il rivestimento a secco a controllo di umidità ultra bassa:
Processo di produzione:
