Macchina per la deformazione del pannello laser per PCB con lunghezza d'onda laser di 355 nm

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January 06, 2024
Macchina per la rimozione dei pannelli di PCB laser di qualità dalla Cina.
La Commissione ha adottato un regolamento (CE) n. 1049/2001 del Parlamento europeo e del Consiglio che stabilisce le modalità di applicazione del regolamento (CE) n. 1107/2009 del Parlamento europeo e del Consiglio relativo all'applicazione della direttiva 91/414/CEE del Parlamento europeo e del Consiglio relativa all'impiego dei prodotti fitosanitari (GU L 347 del 20.11.2001, pag.
Shenzhen SMTfly Electronic Equipment Manufactory Limited produttore di qualità della Cina.
Possiamo fornire:
La macchina per il router PCB: https://www.depanelingmachine.com/supplier-pcb_router_machine-433122.html
Macchine per la riparazione di pannelli di PCB: https://www.depanelingmachine.com/supplier-
Brief: Scopri la macchina laser per la separazione dei pannelli di PCB con lunghezza d'onda laser di 355 nm, progettata per la precisione e l'efficienza nella singolazione dei PCB.riduce i costi degli attrezziPerfetto per tagli di alta precisione e progetti di PCB complessi.
Related Product Features:
  • La lunghezza d'onda del laser a 355 nm garantisce alta precisione e tagli netti per la separazione dei PCB.
  • Nessuna sollecitazione meccanica sui substrati o sui circuiti, preservando l'integrità del PCB.
  • Applicazioni versatili con semplici modifiche delle impostazioni per diversi materiali PCB.
  • Il riconoscimento fiduciario e il riconoscimento ottico migliorano la precisione del taglio.
  • Capace di tagliare vari substrati tra cui Rogers, FR4, ceramica e metalli.
  • Mantiene tolleranze fino a <50 micron per una qualità di taglio straordinaria.
  • Nessun limite di progettazione, adatto a contorni complessi e tavole multidimensionali.
  • Include una garanzia di un anno e supporto tecnico all'estero per la tranquillità del cliente.
Domande frequenti:
  • Quali sono i vantaggi dell'utilizzo di una macchina per la separazione del PCB a laser rispetto ai metodi tradizionali?
    La separazione laser elimina lo stress meccanico, riduce i costi degli utensili e offre maggiore precisione e versatilità rispetto alla fresatura, allo stampaggio o alle seghe a disco.
  • Questa macchina può gestire diversi tipi di materiali per PCB?
    Sì, la macchina può separare vari substrati, tra cui Rogers, FR4, ChemA, Teflon, ceramica, alluminio, ottone e rame.
  • Che tipo di supporto tecnico è disponibile per questa macchina?
    Gli ingegneri sono disponibili per la formazione all'estero e il supporto tecnico, e la macchina è coperta da un anno di garanzia, esclusi gli accessori.