Brief: Scopri la macchina laser per la separazione dei pannelli di PCB con lunghezza d'onda laser di 355 nm, progettata per la precisione e l'efficienza nella singolazione dei PCB.riduce i costi degli attrezziPerfetto per tagli di alta precisione e progetti di PCB complessi.
Related Product Features:
La lunghezza d'onda del laser a 355 nm garantisce alta precisione e tagli netti per la separazione dei PCB.
Nessuna sollecitazione meccanica sui substrati o sui circuiti, preservando l'integrità del PCB.
Applicazioni versatili con semplici modifiche delle impostazioni per diversi materiali PCB.
Il riconoscimento fiduciario e il riconoscimento ottico migliorano la precisione del taglio.
Capace di tagliare vari substrati tra cui Rogers, FR4, ceramica e metalli.
Mantiene tolleranze fino a <50 micron per una qualità di taglio straordinaria.
Nessun limite di progettazione, adatto a contorni complessi e tavole multidimensionali.
Include una garanzia di un anno e supporto tecnico all'estero per la tranquillità del cliente.
Domande frequenti:
Quali sono i vantaggi dell'utilizzo di una macchina per la separazione del PCB a laser rispetto ai metodi tradizionali?
La separazione laser elimina lo stress meccanico, riduce i costi degli utensili e offre maggiore precisione e versatilità rispetto alla fresatura, allo stampaggio o alle seghe a disco.
Questa macchina può gestire diversi tipi di materiali per PCB?
Sì, la macchina può separare vari substrati, tra cui Rogers, FR4, ChemA, Teflon, ceramica, alluminio, ottone e rame.
Che tipo di supporto tecnico è disponibile per questa macchina?
Gli ingegneri sono disponibili per la formazione all'estero e il supporto tecnico, e la macchina è coperta da un anno di garanzia, esclusi gli accessori.